2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續10季創新高，但成長幅度較第三季略收斂。根據集邦科技（TrendForce）分析，主因整體產能增幅有限，及產品平均售價（ASP）上漲，各廠調整產品組合兩大因素影響。其中台積電Q4市佔約52.1%仍居首，但比Q3下滑1個百分點。
集邦科技指出，去年Q4整體晶圓代工產能增幅有限，電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟製程周邊料況供貨緊張，晶圓代工產能持續滿載；其二、是平均銷售單價上漲，第四季以台積電（2330）為首的漲價晶圓陸續產出，各廠也持續調整產品組合提升ASP。
而去年第四季前十大排名變動中，第十名由晶合集成（Nexchip）拿下，超越原先東部高科（DB Hitek）。
展望本季，集邦科技預期，前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動，雖適逢新年假期工作天數較少、部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。
前5大涵蓋全球近九成市占率
從前5大廠商來看，台積電第四季營收達157.5億美元，季增5.8%，儘管5奈米（nm）營收受惠iPhone新機強勢上漲，但7/6nm受中國智慧手機市場轉弱減少，為Q4唯一衰退的製程節點，導致台積電第四季營收成長幅度收斂，仍握有全球超過五成的市占率。
三星（Samsung）因5/4nm先進製程新產能逐步開出，及主要客戶高通（Qualcomm）新旗艦產品進入量產，推升去年第四季營收至55.4億美元，季增15.3%。儘管三星晶圓代工營收突破新高，但先進製程產能爬坡稍慢，仍侵蝕整體獲利表現，TrendForce認為，第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。
聯電（2303）上季則受限新產能增幅有限，與新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，達21.2億美元，季增5.8%。格羅方德（GlobalFoundries）新產能釋出、產品組合優化及長期合約（LTA）新價格生效推升平均銷售單價表現，第四季營收達18.5億美元，季增8.6%。中芯國際（SMIC）在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等產品需求續強下，加上產品組合調整、平均銷售單價提升等因素，Q4營收達15.8億美元，季增11.6%。
Q4晶合集成上榜超越東部高科
第6名至第9名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（6770）、世界先進（5347）、高塔半導體（Tower），分別受惠於產能利用率持續滿載、新產能開出、ASP及產品組合調整，營收表現持續增長。
值得一提的是，高塔半導體在被英特爾（Intel）收購後，英特爾可從中獲得成熟製程工藝與客戶群，拓展其代工業務的多樣性與產能，但在收購案尚未正式完成前仍將其視為獨立企業納入計算。TrendForce表示，在英特爾代工事業正式與高塔整合後，英特爾將正式進入前十大晶圓代工排名。
本次第10名由晶合集成拿下，營收為3.5億美元，季增幅高達44.2%，為前十大成長最甚者，並正式超越東部高科。據TrendForce調查， 2021年晶合集成積極擴產是入列前十的主因，並規劃往更先進製程如55/40/28nm與多元產品線發展，包括TDDI、CIS、MCU等，彌補目前單一產品線、客戶群受限問題。由於晶合集成目前正處於快速爬坡階段，2022年的成長表現將不容小覷。
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